中国科技新闻网8月24日讯(孔辰)  8月24日,据外媒报道称,三星于本月中旬对外展示了该公司的一项名为eXtended-Cube(以下简称“X-Cube”)的3D芯片封装技术,能用于7nm制程工艺。

  据报道,三星方面表示,该技术已成功试产,能改善芯片的运行速度和能效。

  目前,三星已加快了上述芯片技术的部署,以此寻求同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。

  据介绍,X-Cube是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案,允许多层超薄叠加,利用直通硅通孔技术来打造逻辑半导体。利用3D封装技术,芯片设计商在打造满足他们特殊要求的定制化解决方案时就有更大的灵活性。

  公开资料显示,在半导体代工领域,台积电占全球市场超过50%的份额,而三星所占的市场份额则接近20%。

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